Mètode / Pas 1:
Dissenyar el diagrama esquemàtic segons les necessitats de la funció del circuit. El disseny del diagrama esquemàtic es basa principalment en el rendiment elèctric de cada component segons les necessitats de construcció raonable, a través del diagrama pot reflectir amb precisió les funcions importants de la placa de circuit pcb i la relació entre els diferents components. El disseny del diagrama esquemàtic és el primer pas en el procés de producció del PCB, i també és un pas molt important. Normalment el programari utilitzat per al disseny d'esquemes de circuits és PROTEl.
Mètode / Pas 2:
Un cop completat el disseny esquemàtic, cada component ha de ser empaquetat a través de PROTEL per generar i realitzar la quadrícula amb el mateix aspecte i mida. Després de modificar el paquet de components, executeu Edita/Defineix preferència/pin 1 per establir el punt de referència del paquet al primer pin. A continuació, executeu la regla d'informe/component per establir totes les regles a comprovar i, d'acord. En aquest punt, s'estableix el paquet.
Mètode / Pas 3:
El PCB es genera oficialment. Un cop generada la xarxa, la posició de cada component s'ha de col·locar segons la mida del panell PCB. A l'hora de col·locar-lo, cal assegurar-se que els clients potencials de cada component no es creuen. Un cop finalitzada la col·locació dels components, finalment es realitza la inspecció de rdC per eliminar el pin o els errors de pas de plom durant el cablejat de cada component. Quan s'eliminen tots els errors, es completa un procés complet de disseny de PCB.
Mètode / Pas 4:
Utilitzeu paper de carboni especial per imprimir el diagrama de PCB dissenyat a través d'una impressora d'injecció de tinta i, a continuació, premeu el costat del diagrama de circuit imprès contra la placa de coure i, finalment, poseu-lo a l'intercanviador de calor per a la impressió tèrmica. La tinta diagrama de circuits està enganxada a la placa de coure.
Mètode / Pas 5:
Tauler del sistema. Preparar la solució, barrejar àcid sulfúric i peròxid d'hidrogen a una relació de 3:1, i després posar la placa de coure que conté taques de tinta en ell, esperar uns tres a quatre minuts, esperar que totes les parts de la placa de coure, excepte les taques de tinta per ser corroborat, a continuació, treure la placa de coure , i després esbandir la solució amb aigua neta.
Mètode / Pas 6:
Cop. Utilitzeu un forat per perforar forats a la placa de coure on es necessiten forats. Després de la finalització, introduïu cada component aparellat des de la part posterior de la placa de coure per introduir dos o més pins, i després utilitzeu una eina de soldadura per soldar els components a la placa de coure.
Mètode / Pas 7:
Un cop finalitzats els treballs de soldadura, realitzem una prova completa de tota la placa de circuit. Si hi ha un problema durant la prova, heu de determinar la ubicació del problema a través del diagrama esquemàtic dissenyat en el primer pas i, a continuació, tornar a soldar o reemplaçar els components. Quan la prova passa amb èxit, s'ha completat tota la placa de circuit
