1. Calor de motlle per a equips electrònics
El dany del motlle als productes electrònics es divideix en danys directes i indirectes.
(1) Dany directe
A mesura que els motlles ingereixen nutrients de materials orgànics durant el creixement i la reproducció, l’estructura del material es destrueix, es redueix la força, es canvien les propietats físiques i es deterioren les propietats elèctriques. Al mateix temps, el propi motlle com a conductor pot provocar un curtcircuit, provocant conseqüències més greus per als productes electrònics.
(2) Perills indirectes
El diòxid de carboni i les seves substàncies àcides secretades pel motlle durant el metabolisme de Xincheng provoquen la corrosió del metall i el deteriorament dels materials aïllants. Al mateix temps, el motlle també pot danyar l’aspecte de components i productes, causant danys a la salut humana.
2. Mesures antimonis
Cal prendre mesures antimonis quan es dissenyen equips electrònics. En primer lloc, els materials s’han de seleccionar de manera raonable. En el cas de complir la resistència estructural, els requisits de rendiment i l'eficiència econòmica, s'han d'utilitzar materials amb bona resistència al motlle i estabilitat química; al mateix temps, s’han d’adoptar les mesures següents.
(1) Controlar les condicions ambientals
Com que el creixement i la reproducció del motlle requereix un entorn adequat, si es poden destruir les condicions de creixement, es pot aconseguir la prevenció del motlle. Per exemple, poseu un dessecant dins del producte o preneu mesures de segellat per mantenir l’interior de l’equip sec. Mantingueu sempre el producte net. Si és possible, mantingueu el producte a una temperatura baixa (6 ° C és la temperatura mínima de creixement del motlle), un entorn sec i amb bona ventilació.
(2) Utilitzeu materials antifúngics
La resistència al motlle d’un material depèn principalment de la naturalesa del mateix material. Generalment contenen materials orgànics naturals, com ara pell, fusta, productes de cotó, seda, productes de paper, etc., que són altament susceptibles a l’erosió del motlle, mentre que els materials minerals inorgànics com la pols de quars i la mica no són fàcils de cultivar. Per tant, s’ha d’evitar al màxim l’ús de diversos materials orgànics en productes electrònics i s’han d’utilitzar plàstics laminats i materials laminats amb farciments com fibra de vidre, amiant, mica i quars. El cautxú s’ha de sintetitzar amb fluoror, cautxú de silicona, neoprè, etc. Goma: els adhesius i els segelladors han d’utilitzar resina sintètica epoxi, epoxi fenòlica, de silici orgànic (o cautxú sintètic) com a component bàsic de l’adhesiu: la pintura aïllant ha d’utilitzar anells modificats pintura de resina i silicona com a ingredients bàsics de la pintura.
(3) Esterilitzeu amb raigs ultraviolats
Amb una intensitat suficient de radiació ultraviolada i llum solar, no només es pot evitar que el motlle envaeixi productes electrònics, sinó que també pot eliminar el motlle.
(4) Tractament antimonis
Quan s’han d’utilitzar materials que no siguin resistents a la floridura o poc resistents a la floridura, s’han d’utilitzar agents resistents a la floridura per al tractament resistent a la floridura. Els agents antifúngics són productes químics que poden inhibir el creixement, la reproducció o la matança de floridures.
Hi ha tres maneres d’utilitzar agents antifúngics.
1) Mètode de barreja: barregeu l'agent antifúngic i el material junts per fer un material amb capacitat antifúngica.
2) Mètode de polvorització: després de barrejar l'agent antimotlleu i el vernís, ruixeu sobre la superfície de tota la màquina, les seves peces i els materials.
3) Mètode d’immersió: Feu una solució d’agents antifúngics i impregneu el material.
2. La influència de la humitat en tot l’instrument electrònic
La influència de la humitat en tot el producte electrònic:
En un entorn climàtic dolent, la humitat representa la major amenaça per al producte, especialment en condicions de baixa temperatura i alta humitat, a causa de la saturació de la humitat de l’aire, es produeix condensació als components i a les plaques de circuits impresos de la màquina, cosa que redueix la elèctric i augmenta la taxa de fallades. . Si sota la regulació d’alta temperatura i alta humitat (com ara el clima sud), la humitat s’adhereix a la superfície del material o penetra a l’interior, augmentant la conductivitat superficial del material i provocant un curtcircuit. Un gran corrent causat per un curtcircuit pot provocar un incendi. Per a equips en estoc, inactius o apagats periòdicament. Com que la màquina no s’encén amb freqüència, es perd l’oportunitat que l’augment de temperatura interna condueixi automàticament a la marea i sovint és més propensa a fallar. A més, la humitat accelerarà la corrosió dels materials metàl·lics i la corrosió dels metalls serà més greu sota l’acció de substàncies corrosives com l’esprai salat, l’àcid i l’alcali. A una temperatura determinada, la humitat pot afavorir la producció de floridura i provocar la podridura del motlle de materials no metàl·lics. Per tant, és difícil separar els tres antihumitat, anti-fum i anti-floridura.
Cal prendre mesures a prova d’humitat a l’hora de dissenyar equips electrònics. En primer lloc, els materials s’han de seleccionar de manera raonable. En el cas de complir la resistència estructural, els requisits de rendiment i l’economia, s’han d’utilitzar materials amb bona resistència a la corrosió, resistència a la humitat i estabilitat química. Al mateix temps, s’han de prendre les mesures següents.
1. Impregnació
La immersió consisteix a submergir els components o materials processats en vernís aïllant no higroscòpic. Després d’un cert període de temps, el líquid aïllant entrarà als petits forats, buits i buits estructurals dels components o materials, millorant així la resistència a la humitat dels components o materials. L’immersió s’utilitza principalment per a productes bobinats amb filferro (transformadors, inductors, etc.). Durant la immersió, s’ompliran els buits i els porus i es formarà una capa aïllant a la superfície del bobinat. Com a resultat de la immersió, es millora la resistència elèctrica i la resistència mecànica. A més, es milloren les parts enrotllades mitjançant filferro esprement aire amb baixa conductivitat tèrmica. La conductivitat tèrmica.
2） Potting
L’envasat consisteix a utilitzar resina de fosa en calent, cautxú, etc. per colar i segellar els components per formar un tot independent completament aïllat de l’entorn extern. A més de protegir els components de la humitat i la corrosió, l'empotramament també pot evitar fortes vibracions, impactes i els efectes adversos de la temperatura severa sobre els components electrònics. Aquest mètode és adequat per a circuits, peces i components de petites unitats. Com que és difícil desmuntar els components laterals interns en test per separat durant el manteniment, cal substituir-los en conjunt. Per tant, no és adequat per a embotits de grans superfícies i només és adequat per a peces petites i circuits unitaris sensibles a la humitat.
Els requisits per a materials de conserva són: excel·lent adhesió, baixa permeabilitat a la humitat, alt punt de reblaniment i excel·lent capacitat per penetrar en els buits dels objectes.
3） Segell
El segellat és un mitjà mecànic per evitar la humitat. Instal·leu components, peces o alguns dispositius complicats en una caixa hermètica hermètica, que és una manera eficaç de prevenir els efectes a llarg termini de la humitat.
4） Inundacions
Per a alguns instruments que no s’utilitzen amb freqüència, es poden expulsar automàticament de la humitat mitjançant l’energia i l’escalfament regulars.
5 absorption Absorció d'humitat
Introduïu alguns absorbents d'humitat (com ara gel de sílice) amb una elevada absorció d'aigua a l'interior de l'instrument per absorbir la humitat. El gel de sílice pot absorbir el 30% de la seva pròpia massa. Quan l’absorció d’aigua del gel de sílice arriba a la saturació, és de color blau-violeta. Es pot assecar al forn a una temperatura de 120 ~ 150 ℃ i utilitzar-se contínuament. Per tant, l’ús de gel de sílice com a absorbent d’humitat és una manera més econòmica i eficaç.
3. La influència de la temperatura en els components
（1） L'efecte de la temperatura en els dispositius de buit
Una temperatura excessiva té efectes adversos sobre la carcassa de vidre i el mecanisme intern del dispositiu de buit. A més, una temperatura massa alta provocarà tensions tèrmiques i danyarà la capa de vidre, i també pot ionitzar el gas del tub. Els ions ionitzats bombardegaran el càtode i destruiran la capa de recobriment, cosa que provocarà una disminució de l’emissivitat, un envelliment accelerat i una vida laboral reduïda. . Per tant, la temperatura de la capa de vidre del dispositiu de buit no ha de superar els 150 ~ 200 ℃.
（2） La influència de la temperatura en els dispositius de potència
La temperatura de la unió del dispositiu de potència està determinada per la dissipació de potència, la temperatura ambiental i la dissipació de calor del dispositiu de potència, i la temperatura de la unió del dispositiu de potència té una gran influència en els seus paràmetres de funcionament i la seva fiabilitat.
1) L'augment actual dels dispositius de potència augmenta amb l'augment de la temperatura de la unió. Això provocarà la deriva del punt de funcionament, guanyarà inestabilitat i pot causar conseqüències indesitjables, com ara autoexcitació de l'amplificador de diverses etapes o freqüència inestable de l'oscil·lador. Fins i tot si s’adopten diverses mesures correctores, la influència no es pot eliminar completament. Per tant, un dels factors que fan que el rendiment del producte sigui inestable quan la temperatura canviï.
2) Avaria tèrmica dels dispositius de potència. Quan augmenta la temperatura de la unió del dispositiu de potència, el corrent de penetració i l’augment actual augmentaran ràpidament. L'augment del corrent del col·lector augmentarà encara més la temperatura de la unió i l'augment de la temperatura de la unió augmentarà encara més la intensitat. Un cercle viciós fins que es danyi el dispositiu d’alimentació. Per tal de prevenir la ruptura tèrmica, la temperatura de la unió del dispositiu de potència no ha de ser massa alta.
（3） La influència de la temperatura en els dispositius de resistència i capacitat
L'augment de temperatura condueix a una disminució de la potència utilitzada per la resistència. Per exemple, per a resistències de pel·lícula de carboni RTX, quan la temperatura ambiental és de 40 ° C, la potència admissible és del 100% del valor nominal: quan la temperatura ambiental augmenta 100 ° C, la potència admissible només és del 20% del valor nominal . Un altre exemple és la resistència metàl·lica RJ-0.125W. Quan la temperatura ambient és de 70 ° C, la potència permesa és del 100% del valor nominal; quan la temperatura ambient és de 125 ° C, la potència permesa és només el 20% del valor nominal. A més, el canvi de temperatura té un cert efecte sobre el valor de la resistència, i la resistència canvia aproximadament un 1% per cada augment o disminució de temperatura de 10 ° C.
L’efecte principal de la temperatura sobre els condensadors és reduir el seu temps d’ús. Generalment es creu que quan es treballa a una temperatura superior a la temperatura permesa, el temps d’ús es reduirà a la meitat sense augmentar els 10 ° C. A més, els canvis de temperatura també causaran canvis en paràmetres com la capacitat i el factor de potència. Per tant, també es regula la temperatura de funcionament permesa de diversos condensadors.
（4） La influència de la temperatura en els dispositius inductius (transformadors, estranguladors)
Els dispositius habituals d’inductància inclouen transformadors i estranguladors. A més de reduir el temps d’ús d’aquests dos tipus de components, el rendiment dels materials aïllants també disminueix. En general, la temperatura admissible dels transformadors i dels estranguladors ha de ser inferior a 95 ℃.
（5） La influència de la temperatura en els dispositius de microones
Els dispositius de microones inclouen tubs de microones (com magnetrons, tubs d’ona cap enrere, glicrons, tubs d’ona viatjant) i dispositius semiconductors ondulats (com ara varactors, díodes de túnels, transistors de microones), etc. La influència de la temperatura sobre el tub de microones es manifesta principalment en : una temperatura massa alta afectarà la freqüència de ressonància, l'eficiència de treball, l'estabilitat de treball i la vida útil del tub de microones. En general, les parts del tub de microones que cal refredar inclouen el col·lector, el cos del tub, la bobina electromagnètica i, de vegades, també cal refredar la finestra de sortida i el cable del càtode.
Per a l’amplificador paramètric fabricat amb varactor, per reduir el soroll tèrmic, també cal prendre les mesures de refrigeració adequades.
