L'ús deConnectors no estàndardés més comú del que la majoria dels dissenyadors s’imaginen. Els dissenyadors solen intentar utilitzar interconnexions estàndard en els seus productes finals. La majoria de les persones citen usabilitat per explicar per què insisteixen en utilitzar productes preparats estàndard. Tot i això, de vegades no hi ha productes estàndard que compleixin els requisits de disseny del sistema i, en definitiva, es trien interconnexions personalitzades o modificades.
Per exemple, aproximadament el 25% de les vendes de Samtec són productes no estàndard, que van des de modificacions menors fins a nous sistemes de connectors. Aquests productes inclouen sistemes de tauler d’alta velocitat per tauler (mezzanine), components de cable d’alta velocitat, pla d’esquena i sistemes de cable, sistemes de PIN i socket de dues peces, components de cable actius de fibra òptica (coneguts com a "transceptors òptics de la placa mitjana" a SamTEC Noves directrius òptiques), i connectors de RF i components de cable. Dissenyadors de sistemes d'alta velocitat (PAM4 amb una velocitat de dades de 112 GB/s per canal i 224 que es llançaran aviat), com ara centres de dades, supercomputadors, equips de proves automatitzades i imatges mèdiques, sovint utilitzen components de cable d'alta velocitat. Transmetre grans quantitats de dades a taxes de dades elevades.
- Les modificacions habituals inclouen dissenys personalitzats de PCB amb mapeig de pins per a aplicacions específiques, col·locant mànigues de protecció al voltant de cables de doble nucli de desviació baixa o afegint etiquetes als connectors i cables per identificar números de peça o proporcionar instruccions.
- Una altra modificació popular és barrejar i combinar els connectors de components finals 1 i extrem 2. Per exemple, Flyover ® QSFP-DD El connector del panell frontal es pot acabar amb qualsevol nombre de connectors de terminal d’alta densitat situats a prop del xip. Els dissenyadors requereixen l’ús de diversos tipus de connectors per al sistema d’interconnexió entre el panell frontal, el panell mitjà i el panell posterior. Els sistemes d’alta velocitat d’avantguarda requereixen la propera generació de connectors d’alt rendiment. Tanmateix, els dissenys de molts fabricants són adequats per a aplicacions més "directes" com ara automatització industrial, robòtica, productes incrustats i sistemes de visió i seguretat. Aquestes caixes sovint utilitzen interconnexions tradicionals més bàsiques, com ara blocs de terminals quadrats ("connectors") i taules de soca. El disseny d'aquests productes és relativament senzill: els aïllants de plàstic de la línia de tires i les línies centrals no en miniatura (com ara 2.54 o 2. {{1 0}} espaciat fent que la modificació sigui senzilla i relativament ràpida, per tant rendible.
- En tercer lloc, la polarització multi -pin - eliminació dels pins - permet fer clau, flux d’aire, mapeig de senyal i espai addicional per a la transmissió d’energia o la distància i les llacunes per complir els estàndards de seguretat i regulació. La majoria dels dissenyadors que utilitzen els connectors de nivell de la placa intenten complir les especificacions UL i CE 61800-5-1, que especifiquen les distàncies de creepage i bretxa per a un grau de material determinat, tensió de funcionament i nivell de contaminació.
- En quart lloc, afegiu funcions d’alineació i polarització com ara escuts, suport d’importació i cecs i combineu els pins de potència i senyal en un connector. La combinació de pins de potència i senyal en un sistema de connector pot estalviar espai PCB i millorar la tolerància del grup de connectors d’aparellament. La majoria dels connectors de la junta de la junta han dissenyat amb cura les configuracions de terra per aconseguir el rendiment SI (Integritat del Senyal), que requereix una conversió de mode baix per reduir el soroll o la sensibilitat radiada al soroll. Si es requereix un rendiment addicional de blindatge, el connector es pot encapsular en una capa de blindatge de metalls externa, que envolta tot el sistema de connectors d’aparellament per minimitzar l’impacte de l’EMI i l’EMC.
- Finalment, l’electroplicació és una altra modificació habitual; Inclou metalls pesants com el níquel d'or, plata i paladi. Els objectius de la majoria dels dissenyadors són temps de cicle més alts, protecció contra entorns, impactes i vibracions dures i temperatures de funcionament més elevades. Els connectors de RF i els components de cable sovint es modifiquen. Els requisits habituals inclouen connectors entrellaçats situats en una línia central més estreta o amb un nombre estrany de pins. Els dissenyadors sovint requereixen els nostres connectors RF enllaçats (com MagnumRF) ™ o Bullseye ® El sistema de punts de prova té un recompte de posició específic, espaiat i disseny personalitzat. Això els pot permetre reduir la longitud del cablejat o instal·lar el connector a l’espai limitat del PCB, permetent que el connector es posi més a prop del xip. El cablejat i l'etiquetatge coincidents de fase també són modificacions habituals de RF.
