Els xips són el cervell del processament de dades i s'ha de garantir la seva seguretat. Per tant, la tecnologia de xifratge és molt important. Per tal d'evitar que persones no autoritzades accedeixin o es copiïn les dades del xip, la majoria dels xips tenen bits de bloqueig de clau o paraules xifrades mitjançant la tecnologia de xifrat. Secció per protegir el programa intern del xip.
En termes generals, hi ha un xip d'autenticació de xifrat a la PCB, a més d'alguns circuits senzills i, al mateix temps, carreguen algorismes antirobatori per evitar que la informació interna del xip sigui robada, s'anomena tecnologia de xifratge. En aquest moment, quan el bit de bloqueig de xifratge es bloqueja durant la programació, el programador normal no pot llegir directament el programa al xip, que té un paper protector.
Segons diferents esquemes de xifratge de dades i mètodes d'ús, es pot dividir en dos tipus de xips de xifratge
Un és el xip de xifratge de tipus d'autenticació. El seu avantatge és la seguretat de la plataforma de servei de xip de xifratge, l'algoritme unificat i la facilitat d'ús. Desavantatges El factor de seguretat general és baix i la protecció de la MCU de control principal és feble. S'ha confirmat que hi ha vulnerabilitats de seguretat evidents. El xip de xifratge es pot trencar de manera concisa atacant l'MCU.
L'altre és el xip de xifratge de la plataforma de serveis de xips intel·ligents, que utilitza algorismes i solucions de migració de dades. Part del programa i part de les dades de l'MCU de control principal es trasplanten al xip de xifratge per executar-se. El xip de xifratge s'utilitza per completar les funcions que falten de l'MCU durant el funcionament, alhora que garanteix la seguretat absoluta d'alguns programes i garanteix la seguretat de tot el producte.
Quines són les tecnologies de xifrat de xips
1. Tritureu el xip, utilitzeu paper de vidre fi per tallar les especificacions del model del xip. És més útil per a fitxes impopulars. Per als xips comuns, només cal endevinar la funció general, comprovar la connexió a terra del pin i connectar la font d'alimentació, i és fàcil comparar el xip real.
2. Cola de segellat, després de la solidificació, la cola semblant a la pedra (com ara acer enganxat, ceràmica) cobrirà tots els components del PCB. Al mateix temps, el cablejat intern es pertorba i es retorça juntament amb cables prims esmaltats, de manera que els cables voladors es poden trencar fàcilment durant l'eliminació de la cola i no es coneix la connexió. Assumptes que necessiten atenció La cola no ha de ser corrosiva i l'augment de temperatura de l'àrea tancada f no és gran.
3. Portar part del programa a la CPU o al programari al xip de xifratge, de manera que el programa estigui incomplet i només es pugui executar normalment amb la col·laboració del xip de xifratge. Proporcioneu funcions de xifratge i desxifrat DES, 3DES.
4. Xip nu,'no pot veure l'especificació del model i no'no coneix el cablejat. Al mateix temps, la funció del xip no és fàcil d'endevinar. Posa altres coses al vinil, com ara circuits integrats petits, resistències, etc.
5. Connecteu una resistència de 60 ohms o més en sèrie a la línia de senyal amb un corrent baix (per fer que l'engranatge d'encesa i apagat del multímetre no soni), de manera que augmentarà molts problemes a l'hora de mesurar la relació de connexió amb el multímetre.
5. Connecteu una resistència de més de 60 ohms en sèrie a la línia elèctrica amb una petita quantitat de corrent (per mantenir el multímetre digital encès i apagat), cosa que augmentarà les molèsties quan utilitzeu el multímetre digital per provar la connexió.
6. Utilitzeu alguns components petits amb codis impopulars per participar en el processament del senyal, com ara condensadors de xips petits, díodes TO-XX, xips petits de tres a sis pins, etc., que augmenten la dificultat de trobar la funció real del component.
7. Es creuen l'adreça o les línies de dades (excepte per a la memòria RAM, el programari s'ha de creuar corresponentment), cosa que fa impossible fer inferències sobre la relació de connexió lateral i augmenta la dificultat de funcionament.
8. PCB selecciona enterrat via i cec mitjançant tecnologia, de manera que la via s'amaga al tauler. Aquest enfocament té un cost més elevat i és adequat per a productes de gamma alta.
9. Aplicació d'altres equips especials de suport, com ara pantalla LCD personalitzada, transformador personalitzat, targeta SIM, disc dur xifrat, etc.
